昇腾人工智能高峰论坛暨华为中国行2023（无锡）峰会于2023年10月21日在无锡召开。本次论坛由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，无锡市工业和信息化局、无锡市梁溪区人民政府、无锡梁溪科技城管理局、无锡物联网创新促进中心、无锡市梁溪科技城发展集团有限公司及华为技术有限公司共同主办。

  中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家三网融合专家组成员、中央网信办专家咨询委员会顾问沈昌祥，江苏省人民政府副省长胡广杰出席本次论坛；江苏省工业和信息化厅副厅长石晓鹏，无锡市人大常委会副主任高亚光，梁溪区委书记、无锡梁溪科技城管理局党委书记、局长朱刚，华为公司董事、首席供应官应为民分别致辞；江苏省人民政府副秘书长巩海滨，深海技术科学太湖实验室副主任吴文伟，无锡市工业和信息化局副局长张弦，华为企业BG副总裁、企业BG首席信息官薛铭，华为江苏总经理赵国辉参加本次论坛；无锡梁溪科技城管理局、无锡市梁溪科技城发展集团有限公司领导班子成员、梁溪区相关部门负责同志及人工智能产业领域专家学者、商业领袖和媒体代表也出席了本次论坛。

  会上，与会嘉宾共同见证无锡人工智能协同创新基地正式启动。无锡人工智能协同创新基地作为科技城今年的“一号工程”，聚焦人工智能算力、算法及应用等核心赛道领域，围绕“一基地、两中心、四平台”的创新模式，为智慧无锡建设提供坚实的算力底座，为数字经济加速发展提供澎湃动力。

  现场也举办多场重磅仪式与签约活动。无锡梁溪科技城签约16家企业，并与深海科学技术太湖实验室就船海智能应用大模型达成合作。与此同时，向10家企业颁发昇腾人工智能证书，共促人工智能产业繁荣。

  中国工程院院士沈昌祥在主题演讲中提到，数据四要素是能源、算力、算法、数据，算力是发展人工智能的前提。永中软件股份有限公司副总裁吴刚、华为计算产品营销副部长李大伟、科大讯飞认知图谱应用创新中心主任李明洹、华为制造行业资深解决方案架构师肖云伟分别发表人工智能应用领域的主题演讲。

  从个人到行业、从生活到生产、从边缘到核心，人工智能正在重塑千行百业。近年来，无锡大力实施产业强市主导战略和创新驱动核心战略，依托物联网、集成电路、软件等产业禀赋，发挥产业门类齐全、数据资源丰富、应用领域广泛等优势，全面推动人工智能技术进步和产业发展，稳步推进人工智能与实体经济深度融合，全力打造全国领先的人工智能创新应用先导区、技术转化示范区、产业发展集聚区。

  人工智能赛道是科技城产业导入的发力赛道之一，一批重点项目对未来算力使用需求迫切。据不完全统计，未来一年内科技城拟招引企业对算力规模的需求已接近400P。科技城将通过建设算力中心，一方面，探索开展数字新基建标准试点，打造新“七通一平”基础设施，为车联网及自动驾驶、智能机器人等细分产业赛道及重点企业提供特色算力支撑；另一方面，专题研究算力使用阶梯式优惠政策，靶向招引行业领军企业集聚科技城，打造人工智能产业链核心生态圈。

  本次论坛以政、产、学、研、用全产业链通力协作及优势互补为核心，搭建起无锡人工智能产业生态圈交流平台，围绕智能生态建设、人才培养、联合创新、产业聚集等要素，将进一步加速数字无锡发展，助推无锡人工智能产业创新应用，共创无锡人工智能美好未来！（华轩）