全球半导体行业展会SEMICON China于2025年3月26日-3月28日在上海举办。在本次展会上，无锡高新区共有29家企业设置展台，占全市70%以上，其中包含了微导纳米、卓海、邑文、尚积、迪渊特等区内重点装备及零部件企业。本次展会的集体亮相，一方面呈现了最新的产品和技术研发成果，有利于企业间的交流与合作，有效实现全产业链资源整合，优化产业生态，为突破关键技术瓶颈、加速科技成果产业化注入强劲动能；另一方面充分展现出无锡高新区集成电路产业的“芯”辉煌，擦亮了集成电路地标产业的“金字招牌”。

  此次展会由中国电子商会和SEMI共同主办，设置“芯车会”、“IC制造专区”、“化合物半导体专区”等系列主题展区，汇聚了约1400家展商，同时还举办了20多场同期会议和活动，为业界呈现一个全面覆盖最新技术热点的半导体行业盛会。SEMI致力于促进中国半导体等产业的发展, 不断推动产业交流与合作，促进研发创新。

  无锡高新区作为全市集成电路产业最重要的承载区域，其装备和零部件领域已初具规模。目前，全区装备和零部件规上企业共有26家，总产值突破176亿元，产业链覆盖减薄、外延、刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、量检测等七大关键环节，成功培育出微导纳米原子层沉积（ALD）设备、尚积半导体物理气相沉积设备等入选国家首台（套）重大装备的创新成果，彰显出强大的自主研发实力。

  近年来，无锡高新区围绕集成电路全产业链协同发展，坚持推进“强链、补链”工程，瞄准集成电路专用设备和核心零部件领域持续用力，全方位构建产业发展的立体环境。编制出台《无锡高新区（新吴区）集成电路产业集群发展三年行动计划》、《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》等政策文件，指导产业发展；加大项目引育，培育出微导纳米等上市企业以及卓海科技、宇邦半导体等设备再制造企业，落地韩国NEXTIN(纳科鑫)、大族富创得等代表性项目，加速集成电路设备和零部件产业集聚；连续举办中国半导体设备年会等高端峰会，常态组织产业链供需对接沙龙等活动，产业品牌得以擦亮；建设国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺和封装测试创新中心等创新平台，落地省战新母基金，建成先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园等特色园区，要素供给能力进一步提升。（新吴轩）